장비	등급	주요 감시 포인트	참고
대형 원심 칠러LCD / OLED 패널 팹	필수	CHW 공급 온도 · CHW 환수 온도 · 부하 · 소비 전력 · 효율(kW/ton) · 고장	BACnet/IP 기반 1,000 톤급 원심 칠러(Trane, York, Carrier, Daikin), 통상 N+1.
칠러터치 및 모듈 조립 · SMT / PCBA 전자 조립	필수	CHW 공급 온도 · CHW 환수 온도 · 부하 · 소비 전력 · 효율 · 고장	BACnet/IP 기반 중형 플랜트 냉동기.
냉각탑 셀	필수	냉각탑 출구수 온도 · 냉각탑 입구수 온도 · 팬 속도 · 수조 레벨 · 수질 전도도 · 팬 진동
펌프	필수	운전 중 · 속도 · 차압	냉수 및 냉각수 펌프. 드라이브는 대개 Modbus TCP.
공정 냉각수 루프LCD / OLED 패널 팹	필수	공급 온도 · 환수 온도 · 공급 압력 · 공급-환수 차압 · 루프 유량 · 루프 전도도 · 누수 감지됨
열회수 칠러 / 히트펌프	선택	온수 공급 온도 · 냉수 공급 온도(회수 측) · 소비 전력 · 종합 COP	열회수로 보일러 가스를 대체 — 탈탄소화의 핵심 수단 중 하나입니다.
공정 칠러터치 및 모듈 조립 · SMT / PCBA 전자 조립	일반	공정수 공급 온도 · 공정수 환수 온도 · 부하

클린룸 및 환경

FFU 필드 가용성, 압력, 입자가 점결함 발생률을 좌우합니다.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
외기 도입 유닛(MAU)LCD / OLED 패널 팹 · 터치 및 모듈 조립	필수	급기 온도 · 급기 이슬점 · 외기 풍량 · 팬 속도 · 최종 필터 압력 강하 · 고장	이슬점 제어가 클린룸 습도를 결정합니다.
팬필터유닛(FFU) 뱅크	필수	가동 중 FFU · 고장 FFU · 평균 속도 · 뱅크 전력 · FFU 네트워크 고장	피더 또는 제어 구간별로 그룹화합니다. 고장이 몰려 있으면 대개 회로 문제입니다.
클린룸 존	필수	인접 구역 대비 압력 · 실 온도 · 상대 습도 · 하강 기류 속도 · 목표 등급(ISO 14644-1) · 문 열림 유지	일반적인 캐스케이드는 0.02–0.06 inWC(5–15 Pa).
입자 계수기	필수	입자 ≥ 0.1 µm · 입자 ≥ 0.3 µm · 입자 ≥ 0.5 µm · 입자 ≥ 5.0 µm · 측정 등급(ISO 환산) · 목표 ISO 등급 초과	ISO 14644-1 한도는 m³ 기준이며, ft³당 값은 35.3147로 나눕니다.
클린룸 FMCS 요약LCD / OLED 패널 팹	일반	최악 존 입자 ≥ 0.5 µm · 고장 FFU(전체 뱅크) · 사양 이탈 존
에어핸들러SMT / PCBA 전자 조립	일반	급기 온도 · 덕트 정압
ESD 모니터링SMT / PCBA 전자 조립 · 터치 및 모듈 조립	필수	감시 중인 스테이션 · 현재 불량 스테이션 · 바닥 습도 · 손목 스트랩 / 신발 불량 · 벤치 접지 지락	습도는 보통 30–70 %RH 범위 내에서 유지됩니다 (현장별 상이).
공기 중 분자 오염(AMC) 모니터	일반	산류 · 염기류(NH₃)
팹 미세진동 모니터	선택	VC 기준 충족 · 설비 사양 초과

생산 설비 상태

SMT 라인의 리플로우 및 AOI 상태.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
리플로 오븐(N2)SMT / PCBA 전자 조립	필수	최고 존 온도 · 터널 O2 (N2 분위기) · N2 유량 · 컨베이어 속도 · 고장	질소 리플로우는 일반적으로 O2 수백 ~ 1,000 ppm을 유지합니다.
자동 광학 검사(AOI)SMT / PCBA 전자 조립	필수	금일 검사 기판 수 · 실제 불량률 · 오검출률
라인 컨트롤러(OEE)SMT / PCBA 전자 조립 · 터치 및 모듈 조립	일반	OEE · 생산량 (개/h) · 금일 양품 수 · 개당 에너지
열매체유 히터	일반	출구 오일 온도 · 저유량 트립

CDA, 질소, 특수 가스 및 약품

어레이 공정은 실란, 암모니아, NF3를 사용하며, 습식 공정은 현상액, 박리액, 에천트를 사용합니다.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
청정 건조공기 압축기LCD / OLED 패널 팹	필수	토출 압력 · 출력 · 부하 · 소비 전력 · 서지 감지됨 · 고장
공기 압축기터치 및 모듈 조립 · SMT / PCBA 전자 조립	필수	토출 압력 · 부하 · 소비 전력 · 고장
흡착식 에어 드라이어	필수	압력 이슬점 · 압력 강하 · 재생 온도 · 고장	일반적인 압력 이슬점 −94°F(−70°C).
CDA 헤더	필수	헤더 압력 · 헤더 이슬점 · 수요
벌크 가스 공급	필수	탱크 레벨 · 공급 압력 · 기화기 출구 온도 · 유량 · 불순물 · 예비 공급 사용 중	N2, O2, Ar, H2, CO2. 탱크 원격 계측은 보통 가스 공급사 소관입니다.
현장 질소 발생기	일반	제품 O2 함량 · 출력 · 출구 압력 · 순도 이탈(LIN 백업 중)
특수가스 캐비닛LCD / OLED 패널 팹	필수	실린더 압력 · 공급 압력 · 캐비닛 배기 · 과류 트립 · 자동 차단 밸브 닫힘
밸브 매니폴드 박스LCD / OLED 패널 팹	일반	분배 압력 · 인클로저 내 가스 감지 · 자동 차단 밸브 닫힘
특수가스 사용량 계량기LCD / OLED 패널 팹	일반	현재 사용량 · 금일 사용량(scf) · 잔여 공급 가능 일수
벌크 화학물질 공급 시스템LCD / OLED 패널 팹 · 터치 및 모듈 조립	필수	공급 탱크 레벨 · 데이탱크 레벨 · 공급 압력 · 공급 유량 · 드립 팬 누출 · 이중 격납 누출 · 자동 차단 밸브 닫힘	TMAH 현상액은 피부를 통해 치명적일 수 있으므로 누출은 최우선으로 처리하십시오.
공정 진공 펌프LCD / OLED 패널 팹	일반	흡입 압력 · 모터 전력 · 서비스 경고
화학물질 희석 유닛	일반	출구 농도 · 누출 · 농도 경보
질소 정제기	일반	출구 O₂

UPW 및 폐수

패널 세정에는 막대한 양의 UPW가 사용됩니다.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
역삼투(RO) 유닛LCD / OLED 패널 팹	필수	투과수 전도도 · 투과수 유량
전기탈이온(EDI) 유닛LCD / OLED 패널 팹	필수	생산수 비저항 · 생산수 유량
UPW 폴리싱 루프LCD / OLED 패널 팹	필수	공급 비저항 · TOC · 공급 유량 · 공급 압력 · 저장 탱크 레벨	패널 팹은 보통 ≥ 17 MΩ·cm로 운영합니다.
물 재생 시스템LCD / OLED 패널 팹	일반	재이용 유량 · 재이용률 · 배수로 전환됨(규격 외)
pH 중화 시스템LCD / OLED 패널 팹 · 터치 및 모듈 조립	필수	방류수 pH · 가성 주입 · 유량
최종 방류수 모니터LCD / OLED 패널 팹	필수	방류 유량 · 방류 pH · COD
급수 부스터	일반	토출 압력 · 유량
비저항 분석기	일반	비저항

웨트 벤치 배기 및 저감

웨트 벤치 배기와 스크러버는 작업자와 운영 허가를 보호합니다.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
공정 배기 시스템	필수	배기 메인 정압 · 배기 풍량 · 가동 중 팬 · 배기 정압 저하	웨트 벤치 배기 (산, 알칼리, 용제를 분리 유지).
산 배기 스크러버LCD / OLED 패널 팹 · 터치 및 모듈 조립	필수	순환액 pH · 순환 유량 · 충전층 압력 강하
알칼리 배기 스크러버LCD / OLED 패널 팹	필수	순환액 pH · 순환 유량
VOC 농축기LCD / OLED 패널 팹	필수	출구 VOC · 제거 효율
사용점(POU) 저감 장치LCD / OLED 패널 팹	일반	연소 / 반응 온도 · 바이패스됨(미처리)
배기 팬SMT / PCBA 전자 조립	일반	운전 중 · 속도	리플로우 배기.

전력 및 서브미터링

어레이, 셀, 모듈, CUB를 각각 계량합니다.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
중전압 스위치기어LCD / OLED 패널 팹	필수	모선 전압 · 인입 전류 · 유효 전력 · 차단기 투입 · 보호 트립 · 계전기 이상	감시 전용 — 차단기를 절대 조작하지 않습니다.
저전압 스위치기어	필수	모선 전압 · 부하 전류 · 유효 전력 · 역률 · 전류 THD · 차단기 트립
전력용 변압기LCD / OLED 패널 팹	필수	상부 유온 · 권선 온도 · 부하 · 가스 / 급격한 압력 경보 · 과온 경보
변압기터치 및 모듈 조립 · SMT / PCBA 전자 조립	일반	권선 온도 · 부하 · 과온 경보	건식 변압기.
UPS	필수	부하 · 배터리 지속 시간 · 바이패스 상태	SNMP v3(UPS-MIB).
UPS 배터리 스트링 모니터	필수	스트링 전압 · 최저 셀 전압 · 최고 셀 전압 · 최고 셀 내부 저항 · 최고 셀 온도 · 충전 상태	셀(jar)별 저항 추세(IEEE 1188의 유지보수 방법 중 하나).
발전기	일반	운전 중 · 출력 전력 · 연료 탱크 레벨 · 기동용 배터리 전압 · AUTO 아님
전력 품질 계측기	일반	전압 THD · 전류 THD · 금일 전압 sag · Sag / 순단 이벤트	전압 sag는 트립의 흔한 숨은 원인입니다.
사이트 유틸리티 계량기	필수	사이트 전력 · 사이트 전력(MW) · 금일 에너지 · 역률
구역 에너지 계량기	필수	구역 전력 · 금일 에너지 · 15분 수요 · 역률	에너지 분석과 비용 배분을 위한 작업장 또는 시스템별 서브미터링.
천연가스 계량기	일반	천연가스 유량 · 입열량(1,037 BTU/scf) · 금일 가스(scf)	천연가스를 scfh로 계량하고 발열량으로 BTU/h로 환산.
능동형 고조파 필터(APF)	일반	전류 THD(후) · 유닛 부하 · 고장 모듈 · 팬 고장
동적 전압 복원기(DVR)	선택	금일 보상된 sag · 바이패스 상태
부분 방전 모니터	일반	방전량
설비 PDU / EMO	일반	EMO 눌림

생명 안전 모니터링 전용

가스 모니터링, 약품 누출 및 화재. 감시 전용.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
가스 모니터링 시스템LCD / OLED 패널 팹	필수	활성 경보 · 활성 고장 · 자동 차단 작동 · 대피 경보	차단 인터록은 GMS가 수행하며, 플랫폼은 감시만 합니다.
실란 감지기LCD / OLED 패널 팹	필수	실란(SiH4) · 경보 1(낮음) · 경보 2(높음)
암모니아 감지기LCD / OLED 패널 팹	필수	암모니아 농도 · 암모니아 경보
NF3 감지기LCD / OLED 패널 팹	일반	삼불화질소(NF3) · 경보 1(낮음) · 경보 2(높음)
HF 감지기LCD / OLED 패널 팹	일반	불화수소(HF) · 경보 1(낮음) · 경보 2(높음)
산소 결핍 모니터	필수	산소 · 경보 1(O2 19.5 % 미만) · 경보 2(O2 18 % 미만)	질소 및 불활성 가스 구역: 19.5 %와 18 % 단계.
누수 감지 케이블	필수	누수 감지됨 · 누수 지점까지 거리 · 누수 구역 · 케이블 단선 또는 오염
화재 경보 존 및 연동	필수	화재 경보 · 감시(Supervisory) · 고장(Trouble) · 연동: 에어핸들러 정지 · 연동: 방화/방연 댐퍼 닫힘 · 연동: 배연 설비 가동 중 · 연동: 엘리베이터 소환(복귀) 완료	연동 확인은 소방 시스템이 해야 할 동작을 수행했는지 검증합니다.
화재 수신반	필수	화재 경보 · 감시 신호 · 고장 신호	감시 전용 (NFPA 72).
흡인식 연기 감지기	일반	연기 감광률 (%/ft) · 경보 · 조치 · 화재 1 · 기류 이상
제연 팬	일반	운전 중 · 댐퍼 동작 미확인	배연 또는 계단실 급기가압 팬; 감시 전용.

보안 및 영상 모니터링 전용

카메라 및 출입문 상태와 영상 연동: 카메라는 구역, 장치, 경보 규칙에 연결되며, 경보 발생 시 게이트웨이가 ONVIF 스냅샷을 촬영해 경보에 첨부하고 NVR/VMS 라이브 뷰 링크를 제공합니다. Core는 카메라에 직접 접속하지 않습니다.

장비	등급	주요 감시 포인트	참고
비디오 카메라	일반	온라인 · 녹화 중 · 움직임 감지 · 영상 분석 경보 · 탬퍼 (가려짐 또는 위치 이동)	VMS(Milestone, Genetec 등)를 통한 상태 확인; 경보 발생 시 게이트웨이가 ONVIF 스냅샷을 촬영해 경보에 첨부합니다 — Core는 카메라에 직접 접속하지 않습니다.
출입 통제 도어	일반	문 열림 · 문 열림 유지 · 문 강제 개방	출입문 이벤트로 카메라 연동을 구동할 수 있습니다.

인명 안전 장비(화재 경보, 가스 감지, 비상 전원 절체)와 보호 장치는 모니터링만 합니다. FacilityOS는 이러한 장비에 명령을 절대 보내지 않습니다.

표준 및 규정 준수

표준 및 규정 준수	참고
ISO 14644-1	클린룸 등급; 어레이 구역은 보통 ISO 4–5, 셀 및 모듈은 ISO 6–7.
SEMI S2	장비 EHS 가이드라인, FPD 장비에도 널리 적용됩니다.
NFPA 318	반도체 제조 시설 방화 기준, FPD 팹에도 흔히 적용됩니다.
ANSI/ESD S20.20	전자 부품 및 조립품에 대한 ESD 관리 프로그램.
IPC J-STD-001	납땜 전기·전자 조립품에 대한 요구사항.
IPC-A-610	전자 조립품의 합격 기준.
IPC/JEDEC J-STD-033	습기 민감 소자의 취급 (바닥 습도와 연계).
NFPA 72	국가 화재 경보 및 신호 코드.
IEC 62443	산업 자동화 및 제어 시스템 보안.

표준은 적용 범위와 함께 나열되며, 수치는 일반적인 값이지 모든 사이트의 요구사항이 아닙니다. FacilityOS는 귀사의 규정 준수 업무를 지원하지만 사이트를 인증하지는 않습니다.

플랫폼이 추적하는 KPI

플랫폼이 추적하는 KPI	참고
클린룸 ΔP 최저점	청정 구역 전체에서 가장 낮은 압력.
FFU 가용률	가동 중 FFU ÷ 설치 FFU.
UPW 공급 유량	gpm, 습식 공정 수요 대비.
스크러버 pH	각 스크러버의 pH가 범위 내에 머문 시간 비율.
기판 / 패널당 에너지	구역 에너지 ÷ MES 생산량.

보고서

보고서	참고
FFU 상태 보고서	고장 분포, 회로별 군집 및 교체 계획.
약품 공급 및 누출 보고서	레벨, 토트 교체, 환형 공간 및 드립 팬 경보와 차단.
ESD 준수 보고서	스테이션 불량, 습도 이탈 및 시정 조치.
배출 및 방류 규제 준수	스크러버 pH 및 유량과 방류구 기록.

수행 방식

전자 및 평판 디스플레이 프로젝트를 현장 조사와 설계부터 조달, 설치, 시운전, 교육까지 전 과정 또는 필요한 단계만 맡아 수행할 수 있습니다.

프로젝트 설문 작성하기 서비스 안내 →

데모 사이트

Austin Display Fab

24/7 Gen 8.5 디스플레이 팹: 대형 FFU 클린룸, 대용량 칠러 및 PCW, UPW, 특수 가스 및 벌크 약품 공급, 스크러버 및 VOC 저감.

Austin Display Fab 데모 사이트를 열어 이 산업을 시뮬레이션 실시간 데이터로 확인해 보세요. 공정 그래픽, 비디오 월, 경보 훈련, 원격 조정을 체험할 수 있습니다.

라이브 데모 체험

전자 및 평판 디스플레이

FacilityOS가 돕는 방식

사용되는 플랫폼 모듈

시설 관리 및 제어

전력 모니터링 시스템

에너지 관리 시스템

감시 제어 및 데이터 수집

정비 관리

세부 분야

LCD / OLED 패널 팹

터치 및 모듈 조립

SMT / PCBA 전자 조립

시스템 및 장비

칠러 플랜트 및 PCW