フロントエンドウェハファブ(ロジック/メモリ) — 半導体・IC製造

ISO 3〜5ゾーンを備え、数百種類のガスと薬品を扱う300 mmファブです。

フロントエンドウェハファブ(ロジック/メモリ) は 半導体・IC製造 のセグメントです。以下は、半導体・IC製造 ソリューションから絞り込んだ、FacilityOS が対応するシステムと機器です。

FacilityOS が役立つ点

システムと機器

必須:この種の施設ではどこにでもあります。一般的:ほとんどの施設にあります。任意:施設によります。

チラープラント・PCW

プラントはMAUとドライコイルを冷却し、PCWは装置、ポンプ、RF発生器を冷却します。

機器レベル注目すべきポイント注記
大型遠心チラー必須CHW供給温度 · CHW還り温度 · 負荷 · 消費電力 · 効率(kW/ton) · 故障BACnet/IP接続の1000トン級遠心チラー(Trane、York、Carrier、Daikin)で、通常はN+1構成です。
冷却塔セル必須冷却塔出口水温 · 冷却塔入口水温 · ファン速度 · 水槽レベル · 水の導電率 · ファン振動
ポンプ必須運転中 · 速度 · 差圧冷水ポンプと冷却水ポンプで、ドライブは通常Modbus TCPです。
プロセス冷却水ループ必須供給温度 · 還り温度 · 供給圧力 · 供給・還り差圧 · ループ流量 · ループ導電率 · 漏水検知
熱回収チラー/ヒートポンプ任意温水供給温度 · 冷水供給温度(回収側) · 消費電力 · 総合COP熱回収によりボイラのガス使用を置き換えます — 脱炭素化の主要な施策の一つです。
温水ボイラ一般的温水供給温度 · 燃焼率 · 故障MAUの予熱と再熱のための温水です。
プレート式熱交換器一般的二次側供給温度 · アプローチ温度 · 一次側圧力損失
加圧・膨張ユニット一般的システム圧力 · 低圧警報 · 本日の補給量
冷却塔薬品処理一般的導電率 · 薬品ドラム残量低下
サイドストリームろ過器任意フィルタ差圧

クリーンルーム空気

外気処理、循環、FFUが、清浄度、圧力カスケード、温湿度を維持します。

機器レベル注目すべきポイント注記
外気処理機(MAU)必須給気温度 · 給気露点 · 外気風量 · ファン速度 · 最終フィルタ圧力損失 · 故障露点制御がクリーンルームの湿度を決定します。
循環空気ユニット必須給気温度 · 還気温度 · 循環風量 · ドライコイルバルブ · フィルタ圧力損失
ファンフィルタユニット群必須運転中のFFU · 故障中のFFU · 平均速度 · 群の電力 · FFUネットワーク故障フィーダまたは制御セグメントごとにグループ化します。故障が集中している場合は、通常、回路が原因です。
クリーンルームゾーン必須隣接室との差圧 · 室温 · 相対湿度 · ダウンフロー風速 · 目標クラス(ISO 14644-1) · ドア開放放置一般的なカスケードは0.02〜0.06 inWC(5〜15 Pa)です。
パーティクルカウンタ必須粒子 ≥ 0.1 µm · 粒子 ≥ 0.3 µm · 粒子 ≥ 0.5 µm · 粒子 ≥ 5.0 µm · 測定クラス(ISO相当) · 目標ISOクラス超過ISO 14644-1の限度値はm³あたりです。ft³あたりにするには35.3147で割ります。
クリーンルームFMCSサマリ一般的最悪ゾーンの粒子 ≥ 0.5 µm · 故障中のFFU(全バンク) · 規格外のゾーン
加湿器一般的湿度制御 · シリンダ/ノズルの整備
パススルー/エアロックインターロック一般的両側のドアが開放 · UVランプ時間
空気中分子状汚染物質(AMC)モニター一般的酸 · 塩基(NH₃)
ファブ微振動モニター任意VC基準適合 · 装置仕様超過

プロセスユーティリティ:CDA、真空、バルクガス・特殊ガス

装置の生命線です。供給が失われれば装置は停止し、漏えいは人命安全の問題です。

機器レベル注目すべきポイント注記
クリーンドライエア圧縮機必須吐出圧力 · 出力 · 負荷 · 消費電力 · サージ検出 · 故障
デシカント式エアドライヤ必須圧力露点 · 圧力損失 · 再生温度 · 故障一般的な圧力露点は−94°F(−70°C)です。
CDAヘッダ必須ヘッダ圧力 · ヘッダ露点 · 需要量
バルクガス供給必須タンクレベル · 供給圧力 · 気化器出口温度 · 流量 · 不純物 · 予備供給使用中N2、O2、Ar、H2、CO2。タンクのテレメトリは、通常ガス供給会社が提供します。
オンサイト窒素発生装置任意製品O2含有量 · 出力 · 出口圧力 · 純度規格外(LINバックアップ使用中)
特殊ガスキャビネット必須シリンダ圧力 · 供給圧力 · シリンダ重量(秤) · キャビネット排気 · 過流量トリップ · 自動遮断バルブ閉 · キャビネット排気低下毒性、可燃性、腐食性のガスは、排気付きキャビネットに収められます(IFC HPM規定)。
バルブマニホールドボックス必須配管圧力 · 開固着 · 筐体排気 · 筐体内ガス検知 · 自動遮断バルブ閉
特殊ガス使用量メーター一般的現在の使用量 · 本日の使用量(scf) · 残り供給日数
プロセス真空ポンプ必須吸込圧力 · モータ電力 · N2パージ流量 · ポンプ本体温度 · 整備警告Ebara、Edwards、Kashiyamaのドライポンプで、通常はModbusまたはProfinetです。
ハウス真空システム一般的真空度 · 運転中のポンプ
バルク薬品供給システム必須供給タンクレベル · 供給圧力 · 供給流量 · ドリップパン漏えい · 二重封じ込め漏えい · 自動遮断バルブ閉二重封じ込め配管内の、酸、塩基、溶剤です。
CMPスラリー供給必須サービスタンクレベル · ループ供給圧力 · ループ流量 · 大粒子 ≥ 1 µm(mLあたり) · ドリップパン漏えい
薬液希釈ユニット一般的出口濃度 · 漏えい · 濃度警報
窒素精製器一般的出口O₂
タンクヤードレベル一般的レベル · 高高位 · 防液堤漏えい
極低温気化器一般的出口ガス温度 · 出口温度低下

UPW・水回収・排水

UPWの水質は歩留まりに直接影響します。排水は排水許可を満たす必要があります。

機器レベル注目すべきポイント注記
逆浸透(RO)装置必須透過水導電率 · 透過水流量 · 回収率 · 膜差圧
電気脱イオン(EDI)装置必須製品比抵抗 · 製品流量
UV TOC低減装置必須UV強度 · 出口TOC
UPWポリッシングループ必須供給比抵抗 · TOC · 溶存酸素 · 溶存シリカ · 粒子 ≥ 0.05 µm(mLあたり) · 供給流量 · 供給圧力一般的な目標値:18.2 MΩ·cmとTOC 1 ppb未満(最先端ノードではさらに厳しくなります)。
水回収システム一般的回収水流量 · 回収率 · 回収水導電率 · 回収水TOC · 排水へ切替(規格外)
pH中和システム必須処理水pH · 流入水pH · 苛性ソーダ注入 · 酸注入 · 流量
フッ素排水処理必須処理水フッ素 · 反応槽pH · 沈殿槽濁度
CMPスラリー排水一般的処理水濁度 · pH · UF膜間差圧
最終放流水モニター必須放流量 · 放流水pH · COD · フッ素 · 放流水温
リフトステーション(揚水ポンプ場)一般的ウェットウェルレベル · 運転中のポンプ · 高水位
給水加圧ポンプ一般的吐出圧力 · 流量
貯水槽/タンクレベル一般的レベル · 低水位 · 溢水位
比抵抗分析計一般的比抵抗

排気・除害

装置排気は絶対に止めてはなりません。除害設備が大気排出許可を維持します。

機器レベル注目すべきポイント注記
プロセス排気システム必須排気主ダクト静圧 · 排気風量 · 運転中のファン · 排気静圧低下一般排気、熱排気、溶剤排気、酸排気を個別に監視します。ファンはN+1構成です。
酸排気スクラバ必須循環液pH · 循環液流量 · 充填層圧力損失 · 入口ダクト静圧 · 循環液流量低下
アルカリ排気スクラバ一般的循環液pH · 循環液流量 · 充填層圧力損失
VOC濃縮装置必須入口VOC · 出口VOC · 除去効率 · 脱着温度
蓄熱式脱臭炉(RTO)一般的燃焼室温度 · 入口溶剤(LEL) · バイパスダンパ開
使用点除害装置必須燃焼/反応温度 · 吸込圧力 · バイパス中(未処理) · 整備警告PFC、シラン、アルシンなどの使用点処理です。

電力・子メーター

1回の電圧サグで、ベイ全体の装置が停止することがあります。

機器レベル注目すべきポイント注記
中電圧受配電盤必須母線電圧 · 受電電流 · 有効電力 · 遮断器投入 · 保護トリップ · リレー異常監視のみ — 遮断器の操作は一切行いません。
低圧受配電盤必須母線電圧 · 負荷電流 · 有効電力 · 力率 · 電流THD · 遮断器トリップ
電力用変圧器必須上部油温 · 巻線温度 · 負荷 · ガス/急激な圧力上昇警報 · 過温度警報
UPS必須負荷 · バッテリー稼働時間 · バイパス運転中SNMP v3(UPS-MIB)。
UPSバッテリーストリングモニター必須ストリング電圧 · 最低ジャー電圧 · 最高ジャー電圧 · 最高ジャー内部抵抗 · 最高ジャー温度 · 充電状態ジャーごとの抵抗トレンド管理(IEEE 1188に示される保守手法の一つ)。
発電機一般的運転中 · 出力電力 · 燃料タンクレベル · 始動バッテリー電圧 · AUTOではない
電力品質メーター一般的電圧THD · 電流THD · 本日の電圧サグ回数 · サグ/瞬停イベント電圧サグは、トリップの隠れた一般的な原因です。
サイトユーティリティメーター必須サイト電力 · サイト電力(MW) · 本日の電力量 · 力率
エリアエネルギーメーター必須エリア電力 · 本日の電力量 · 15分デマンド · 力率エネルギー分析とコスト配賦のため、工場棟またはシステムごとに子メーターで計量します。
都市ガスメーター一般的都市ガス流量 · 入熱量(1,037 BTU/scf) · 本日のガス使用量(scf)都市ガスをscfhで表示し、発熱量によってBTU/hに換算します。
静止形切替スイッチ(STS)必須代替電源使用中 · 電源間が非同期
バッテリーセル監視一般的最高セル抵抗 · セル警報
−48 V DC電源設備一般的DC母線電圧 · AC入力喪失
絶縁監視装置(ITシステム)一般的絶縁抵抗 · 絶縁警報
バスウェイ/ケーブル温度(DTS)任意最高温度点
アクティブ高調波フィルタ(APF)一般的補償後の電流THD · ユニット負荷 · 故障中のモジュール · ファン故障
パッシブ(同調)高調波フィルタ一般的補償後の電流THD · コンデンサ電流(実測/定格) · 共振警報
自動力率調整コンデンサバンク一般的力率 · コンデンサ電流(実測/定格) · 共振警報 · 本日の開閉操作回数
動的電圧補償装置(DVR)任意本日補正したサグ回数 · バイパス運転中
パワーコンディショナ一般的出力電圧 · 変圧器温度
EMIフィルタ任意漏れ電流
変圧器DGAモニター一般的水素 · アセチレン
ブッシングモニター任意力率(tan δ) · 静電容量変化
巻線温度モニター一般的巻線ホットスポット
負荷時タップ切替器制御(OLTC)任意タップ位置 · タップ故障 · 本日の動作回数
部分放電モニター一般的放電量
受配電盤ワイヤレス温度センサー一般的最高温度点 · 位相差
アークフラッシュ保護リレー一般的アークトリップ · 保護未準備
中性点接地抵抗器モニター任意NGR抵抗 · 抵抗器断線 · 地絡
サージアレスタモニター任意総漏れ電流 · 抵抗分電流
フライホイール/ロータリーUPS任意フライホイール回転速度 · 放電中 · 軸受温度
装置PDU/EMO一般的EMO押下

生命安全:ガス監視、火災、漏水 監視のみ

TLVに基づく2段階の警報です。すべて監視のみです。

機器レベル注目すべきポイント注記
ガス監視システム必須発報中の警報 · 発生中の故障 · 自動遮断作動 · 避難警報遮断インターロックはGMSが行い、本プラットフォームは監視のみを行います。
シラン検知器必須シラン(SiH4) · 警報1(低) · 警報2(高)TLV 5 ppm。
アンモニア検知器必須アンモニアレベル · アンモニア警報TLV 25 ppm。
塩素検知器必須塩素(Cl2) · 警報1(低) · 警報2(高)TLV 0.5 ppm。
HF検知器必須フッ化水素(HF) · 警報1(低) · 警報2(高)TLV-C 2 ppm。
アルシン検知器一般的アルシン(AsH3) · 警報1(低) · 警報2(高)TLV 5 ppb。イオン注入とIII-Vエピタキシー用です。
ホスフィン検知器一般的ホスフィン(PH3) · 警報1(低) · 警報2(高)TLV 50 ppb。
NF3検知器一般的三フッ化窒素(NF3) · 警報1(低) · 警報2(高)チャンバークリーニングガスです。TLV 10 ppm。
水素検知器必須水素(% LEL) · 警報1(低) · 警報2(高)
酸素欠乏モニター必須酸素 · 警報1(O2 19.5 %未満) · 警報2(O2 18 %未満)窒素および不活性ガスエリア:19.5 %と18 %の2段階です。
火災報知ゾーン・連動必須火災報知 · 監視 · 障害 · 連動:エアハンドラ停止 · 連動:防火・防煙ダンパ閉鎖 · 連動:排煙設備運転中 · 連動:エレベーター呼び戻し連動確認は、火災システムが本来の動作を行ったことを検証します。
火災報知盤必須火災報知 · 監視信号 · 障害信号監視のみ(NFPA 72)。
吸引式煙検知器一般的煙濃度(%/ft) · アラート · 対処 · 火災1 · 風量異常
漏水検知ケーブル必須漏水検知 · 漏洩までの距離 · 漏洩ゾーン · ケーブル断線または汚損
排煙ファン一般的運転中 · ダンパー動作未確認排煙ファンまたは階段加圧ファン。監視のみ。
防火・防煙ダンパ必須閉 · 位置異常 · 試験からの経過日数
ガス系消火設備制御盤必須放出済み · シリンダー圧力低下

セキュリティ・映像 監視のみ

カメラとドアの状態、および映像連動:カメラをエリア、機器、アラームルールに関連付けます。アラーム発生時にはゲートウェイがONVIFスナップショットを取得してアラームに添付し、NVR/VMSへのライブビューリンクを付けます。Coreがカメラに直接接続することはありません。

機器レベル注目すべきポイント注記
ビデオカメラ一般的オンライン · 録画中 · 動体検知 · 映像解析アラーム · 改ざん(遮蔽または移動)VMS(Milestone、Genetecなど)経由の状態。アラーム発生時にはゲートウェイがONVIFスナップショットを取得してアラームに添付します。Coreがカメラに直接接続することはありません。
入退室管理ドア一般的ドア開 · ドア開放放置 · ドアこじ開けドアイベントをカメラ連動のトリガーにできます。
外周侵入検知一般的境界侵入アラーム
ネットワークスイッチ(SNMP)一般的ダウンしているポート · PSU障害

生命安全設備(火災報知、ガス検知、非常用電源切替)および保護機器は監視のみです。FacilityOS がこれらにコマンドを送ることは一切ありません。

規格とコンプライアンス

規格とコンプライアンス注記
ISO 14644-1空気中の粒子濃度によるクリーンルームの清浄度クラス分類。半導体工場では、前工程は通常ISO 3~5、パッケージングはISO 6~7で運用されます。
ISO 14644-2クリーンルームが清浄度クラスを維持していることを示す証拠を得るための監視。
SEMI S2半導体製造装置のEHSガイドライン。
SEMI F63半導体製造プロセスで使用される超純水のガイド(代表値は18.2 MΩ·cm、TOC < 1 ppb程度)。
NFPA 318半導体製造施設の防護に関する規格。
International Fire Code (HPM)危険物質(HPM)施設に関するIFCの規定:ガスキャビネット、排気、ガス検知、非常用電源。
NFPA 55圧縮ガスおよび極低温流体に関するコード(バルクタンク、シリンダー貯蔵)。
CGA G-13シランおよびシラン混合ガスの貯蔵と取扱い。
ACGIH TLVs空気中の化学物質の許容濃度(TLV)。ガス検知器のアラーム設定値の決定によく使われます。
NFPA 72国家火災警報・信号コード(National Fire Alarm and Signaling Code)。
IEC 62443産業用オートメーション・制御システムのセキュリティ。
ANSI/ISA-18.2プロセス産業におけるアラームシステムの管理。

規格はその対象範囲とともに掲載しています。数値は一般的な目安であり、すべての施設に求められる要件ではありません。FacilityOS はお客様のコンプライアンス対応を支援しますが、施設を認証するものではありません。

半導体・IC製造 のセグメント

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導入の進め方

半導体・IC製造のプロジェクトを、調査・設計から調達、設置、コミッショニング、トレーニングまで、すべて、または必要な工程のみお引き受けします。

  1. サイト調査・要件評価
  2. ソリューション設計
  3. 調達
  4. 設置
  5. コミッショニング・受入
  6. トレーニング
  7. 稼働開始・サポート

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