Manufactura de semiconductores y circuitos integrados
Fábricas de obleas, semiconductores de potencia y compuestos, empaque y prueba, y MEMS: salas limpias, agua ultrapura, gases especiales con monitoreo de gases, abatimiento y servicios auxiliares que nunca se detienen.
Cómo ayuda FacilityOS
- Cascadas de presión de salas limpias, conteo de partículas por clase ISO 14644-1, temperatura, humedad y punto de rocío por zona, con reportes de tiempo dentro de límites.
- Planta de enfriadores y PCW, agua ultrapura, gases a granel y especiales, vacío y abatimiento en una sola vista general de la instalación.
- El sistema de monitoreo de gases (GMS) y los detectores de gases tóxicos solo se monitorean; la plataforma verifica que ocurrió el enlace de corte esperado y notifica a las personas.
- Calidad de la energía en los buses principales, ya que los huecos de tensión son una causa oculta frecuente de disparos de herramientas.
Módulos de la plataforma utilizados
FMCS
Gestión y control de instalaciones
Toda la cadena de enfriamiento y energía de un vistazo, con redundancia, entrega de turno, eficiencia de servicios y análisis de alarmas de primera salida.
Más información →EPMSSistema de monitoreo de energía eléctrica
IEC 61850 de solo lectura, secuencia de eventos al microsegundo, formas de onda COMTRADE, calidad de la energía, desgaste de interruptores, ajustes de relés, etiquetas de arco eléctrico y vida de transformadores.
Más información →EMSSistema de gestión de energía
Medición de electricidad, gas, agua y vapor por taller y sistema, costo por horario tarifario, demanda, carbono, PUE y archivos de reportes con evidencia de alteración.
Más información →SCADAControl de supervisión y adquisición de datos
Gráficos HMI editables, valores y tendencias en vivo, exportación masiva de historial a CSV y Parquet, reproducción de eventos, y OPC UA y MQTT Sparkplug B hacia el norte.
Más información →CMMSGestión de mantenimiento
Registro de activos vinculado a datos en vivo, mantenimiento preventivo por calendario, horas de operación o arranques, órdenes de trabajo firmadas, rondas de inspección con QR/NFC, repuestos y MTBF/MTTR.
Más información →Segmentos
Fab front-end de obleas (lógica / memoria)
Fabs de 300 mm con zonas ISO 3–5 y cientos de gases y químicos.
Más información →Semiconductores de potencia y compuestos (SiC / GaN)
Epitaxia y procesos de alta temperatura con gran uso de H2 y NH3; arsina y fosfina para materiales III-V.
Más información →Empaque y prueba (OSAT / empaque avanzado)
Salas ISO 6–7, reflujo, galvanoplastia y cargas de prueba; el empaque avanzado se acerca a los requisitos del front-end.
Más información →MEMS / sensores
Fabs más pequeñas con grabado profundo de silicio y bonding.
Más información →Sistemas y equipos
Esencial: lo tienen todas las instalaciones de este tipo. Común: lo tienen la mayoría. Opcional: depende de la instalación.
Planta de enfriadores y PCW
La planta enfría las MAU y los serpentines secos; el PCW enfría herramientas, bombas y generadores de RF.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Enfriador centrífugo grande | Esencial | Temp. de suministro de CHW · Temp. de retorno de CHW · Carga · Potencia consumida · Eficiencia (kW/ton) · Falla | Enfriadores centrífugos de mil toneladas (Trane, York, Carrier, Daikin) en BACnet/IP, normalmente N+1. |
| Celda de torre de enfriamiento | Esencial | Agua de salida de la torre · Agua de entrada a la torre · Velocidad del ventilador · Nivel de la cuenca · Conductividad del agua · Vibración del ventilador | |
| Bomba | Esencial | En marcha · Velocidad · Presión diferencial | Bombas de agua helada y de condensación; los variadores suelen estar en Modbus TCP. |
| Lazo de agua de enfriamiento de proceso | Esencial | Temp. de suministro · Temp. de retorno · Presión de suministro · Diferencial suministro-retorno · Flujo del lazo · Conductividad del lazo · Fuga detectada | |
| Enfriador con recuperación de calor / bomba de calor | Opcional | Temp. de suministro de agua caliente · Temp. de suministro de agua helada (lado de recuperación) · Potencia consumida · COP combinado | La recuperación de calor desplaza el gas de las calderas: una de las principales palancas de descarbonización. |
| Caldera de agua caliente | Común | Temp. de suministro de agua caliente · Tasa de fuego · Falla | Agua caliente para precalentamiento y recalentamiento de las MAU. |
| Intercambiador de calor de placas | Común | Temp. de suministro secundario · Aproximación · Caída de presión primaria | |
| Unidad de presurización / expansión | Común | Presión del sistema · Alarma de baja presión · Reposición de hoy | |
| Tratamiento químico de torre de enfriamiento | Común | Conductividad · Tambor de químico bajo | |
| Filtro de corriente lateral | Opcional | Presión diferencial del filtro |
Aire de sala limpia
El aire de reposición, la recirculación y las FFU mantienen la limpieza, la cascada de presión y la temperatura/humedad.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Unidad de aire de reposición | Esencial | Temp. del aire de suministro · Punto de rocío de suministro · Flujo de aire exterior · Velocidad del ventilador · Caída de presión del filtro final · Falla | El control del punto de rocío fija la humedad de la sala limpia. |
| Unidad de aire de recirculación | Esencial | Temp. del aire de suministro · Temp. del aire de retorno · Flujo de aire de recirculación · Válvula del serpentín seco · Caída de presión del filtro | |
| Banco de unidades ventilador-filtro | Esencial | FFU en marcha · FFU en falla · Velocidad promedio · Potencia del banco · Falla de red de FFU | Agrupe por alimentador o segmento de control; las fallas agrupadas suelen significar un circuito. |
| Zona de sala limpia | Esencial | Presión vs. adyacente · Temp. del cuarto · Humedad relativa · Velocidad de flujo descendente · Clase objetivo (ISO 14644-1) · Puerta mantenida abierta | Cascada típica de 0.02–0.06 inWC (5–15 Pa). |
| Contador de partículas | Esencial | Partículas ≥ 0.1 µm · Partículas ≥ 0.3 µm · Partículas ≥ 0.5 µm · Partículas ≥ 5.0 µm · Clase medida (equivalente ISO) · Por encima de la clase ISO objetivo | Los límites de ISO 14644-1 son por m³; divida entre 35.3147 para obtener por ft³. |
| Resumen FMCS de sala limpia | Común | Partículas ≥ 0.5 µm de la peor zona · FFU en falla (todos los bancos) · Zonas fuera de especificación | |
| Humidificador | Común | Humedad controlada · Servicio de cilindro / boquilla | |
| Enclavamiento de pass-through / esclusa | Común | Ambas puertas abiertas · Horas de lámpara UV | |
| Monitor de contaminación molecular transportada por aire | Común | Ácidos · Bases (NH₃) | |
| Monitor de microvibraciones de la fab | Opcional | Criterio VC cumplido · Por encima de la especificación de la herramienta |
Servicios de proceso: CDA, vacío, gases a granel y especiales
La sangre vital de las herramientas: si falta el suministro, se detienen; una fuga es un asunto de seguridad de las personas.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Compresor de aire seco limpio | Esencial | Presión de descarga · Salida · Carga · Potencia consumida · Surge detectado · Falla | |
| Secador de aire desecante | Esencial | Punto de rocío a presión · Caída de presión · Temp. de regeneración · Falla | Punto de rocío a presión típico de −94°F (−70°C). |
| Cabezal de CDA | Esencial | Presión del cabezal · Punto de rocío del cabezal · Demanda | |
| Suministro de gas a granel | Esencial | Nivel del tanque · Presión de suministro · Temp. de salida del vaporizador · Flujo · Impureza · Suministro de reserva en uso | N2, O2, Ar, H2, CO2; la telemetría de los tanques suele ser del proveedor del gas. |
| Generador de nitrógeno en sitio | Opcional | Contenido de O2 del producto · Salida · Presión de salida · Fuera de pureza (en respaldo de LIN) | |
| Gabinete de gases especiales | Esencial | Presión del cilindro · Presión de entrega · Peso del cilindro (báscula) · Extracción del gabinete · Disparo por exceso de flujo · Válvula de cierre automático cerrada · Baja extracción del gabinete | Los gases tóxicos, inflamables y corrosivos se alojan en gabinetes con extracción (disposiciones HPM del IFC). |
| Caja de manifold de válvulas | Esencial | Presión de distribución · Se queda abierta · Extracción del recinto · Gas detectado en el recinto · Válvula de cierre automático cerrada | |
| Medidor de consumo de gases especiales | Común | Consumo actual · Consumido hoy (scf) · Días de suministro restantes | |
| Bomba de vacío de proceso | Esencial | Presión de entrada · Potencia del motor · Flujo de purga de N2 · Temp. del cuerpo de la bomba · Aviso de servicio | Bombas secas Ebara, Edwards y Kashiyama, normalmente por Modbus o Profinet. |
| Sistema de vacío general | Común | Vacío · Bombas en marcha | |
| Sistema de suministro de químicos a granel | Esencial | Nivel del tanque de suministro · Presión de suministro · Flujo de suministro · Fuga en charola colectora · Fuga en doble contención · Válvula de cierre automático cerrada | Ácidos, bases y solventes en tuberías de doble contención. |
| Suministro de lodo CMPFab front-end de obleas (lógica / memoria) · Semiconductores de potencia y compuestos (SiC / GaN) · Empaque y prueba (OSAT / empaque avanzado) | Esencial | Nivel del tanque de día · Presión de suministro del lazo · Flujo del lazo · Partículas grandes ≥ 1 µm (por mL) · Fuga en charola colectora | |
| Unidad de dilución de químicos | Común | Concentración de salida · Fuga · Alarma de concentración | |
| Purificador de nitrógeno | Común | O₂ de salida | |
| Nivel de parque de tanques | Común | Nivel · Nivel alto-alto · Fuga en el dique | |
| Vaporizador criogénico | Común | Temp. del gas de salida · Temp. de salida baja |
UPW, recuperación y aguas residuales
La calidad de la UPW afecta directamente el rendimiento; las aguas residuales deben cumplir el permiso de descarga.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Unidad de ósmosis inversa | Esencial | Conductividad del permeado · Flujo de permeado · Recuperación · Diferencial de la membrana | |
| Unidad de electrodesionización | Esencial | Resistividad del producto · Flujo del producto | |
| Reductor de TOC por UV | Esencial | Intensidad UV · TOC de salida | |
| Lazo de pulido de UPW | Esencial | Resistividad de suministro · TOC · Oxígeno disuelto · Sílice disuelta · Partículas ≥ 0.05 µm (por mL) · Flujo de suministro · Presión de suministro | Metas típicas: 18.2 MΩ·cm y TOC < 1 ppb (más estrictas en nodos de vanguardia). |
| Sistema de recuperación de agua | Común | Flujo de recuperación · Tasa de recuperación · Conductividad del agua recuperada · TOC del agua recuperada · Desviado al drenaje (fuera de especificación) | |
| Sistema de neutralización de pH | Esencial | pH del efluente · pH del influente · Dosificación de cáustico · Dosificación de ácido · Flujo | |
| Tratamiento de aguas residuales con fluoruroFab front-end de obleas (lógica / memoria) · Semiconductores de potencia y compuestos (SiC / GaN) · MEMS / sensores | Esencial | Fluoruro del efluente · pH del reactor · Turbidez del clarificador | |
| Aguas residuales de lodo CMPFab front-end de obleas (lógica / memoria) · Empaque y prueba (OSAT / empaque avanzado) | Común | Turbidez del efluente · pH · Presión transmembrana de UF | |
| Monitor de efluente final | Esencial | Flujo de descarga · pH de descarga · DQO · Fluoruro · Temp. de descarga | |
| Estación de bombeo | Común | Nivel del pozo húmedo · Bombas en marcha · Nivel alto | |
| Equipo de presión de agua potable | Común | Presión de descarga · Flujo | |
| Nivel de tanque / cisterna de agua | Común | Nivel · Nivel bajo · Nivel de desbordamiento | |
| Analizador de resistividad | Común | Resistividad |
Extracción y abatimiento
La extracción de las herramientas nunca debe fallar; el abatimiento mantiene vigente el permiso de emisiones al aire.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Sistema de extracción de proceso | Esencial | Presión estática del colector de extracción · Flujo de aire de extracción · Ventiladores en marcha · Baja presión estática de extracción | Vigile por separado la extracción general, de calor, de solventes y de ácidos; ventiladores N+1. |
| Lavador de gases ácidos | Esencial | pH de recirculación · Flujo de recirculación · Caída de presión del empaque · Presión estática del ducto de entrada · Bajo flujo de recirculación | |
| Lavador de gases alcalinos | Común | pH de recirculación · Flujo de recirculación · Caída de presión del empaque | |
| Concentrador de COV | Esencial | COV de entrada · COV de salida · Eficiencia de remoción · Temp. de desorción | |
| Oxidador térmico regenerativo | Común | Temp. de la cámara de combustión · Solvente de entrada (LEL) · Compuerta de bypass abierta | |
| Abatimiento en el punto de usoFab front-end de obleas (lógica / memoria) · Semiconductores de potencia y compuestos (SiC / GaN) · MEMS / sensores | Esencial | Temp. de combustión / reacción · Presión de entrada · En bypass (sin tratar) · Aviso de servicio | Tratamiento en el punto de uso para PFC, silano, arsina y similares. |
Energía y submedición
Un solo hueco de tensión puede tirar toda una bahía de herramientas.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Tablero de media tensión | Esencial | Voltaje del bus · Corriente de entrada · Potencia real · Interruptor cerrado · Disparo de protección · Falla del relevador | Solo monitoreo: nunca opere interruptores. |
| Tablero de baja tensión | Esencial | Voltaje del bus · Corriente de carga · Potencia real · Factor de potencia · THD de corriente · Disparo del interruptor | |
| Transformador de potencia | Esencial | Temp. del aceite superior · Temp. del devanado · Carga · Alarma de gas / presión súbita · Alarma de sobretemperatura | |
| UPS | Esencial | Carga · Autonomía de baterías · En bypass | SNMP v3 (UPS-MIB). |
| Monitor de banco de baterías UPS | Esencial | Voltaje del string · Voltaje de la celda más baja · Voltaje de la celda más alta · Mayor resistencia interna de celda · Mayor temp. de celda · Estado de carga | Tendencia de la resistencia por celda (una de las prácticas de mantenimiento de IEEE 1188). |
| Generador | Común | En marcha · Potencia de salida · Nivel del tanque de combustible · Voltaje de la batería de arranque · No en AUTO | |
| Medidor de calidad de la energía | Común | THD de voltaje · THD de corriente · Huecos de tensión hoy · Evento de hueco / interrupción | Los huecos de tensión son una causa oculta común de disparos. |
| Medidor de servicios del sitio | Esencial | Potencia del sitio · Potencia del sitio (MW) · Energía de hoy · Factor de potencia | |
| Medidor de energía por área | Esencial | Potencia del área · Energía de hoy · Demanda de 15 min · Factor de potencia | Submedición por taller o sistema para análisis de energía y asignación de costos. |
| Medidor de gas natural | Común | Flujo de gas natural · Aporte de calor (1,037 BTU/scf) · Gas de hoy (scf) | Gas natural en scfh, convertido a BTU/h según el poder calorífico. |
| Transferencia estática | Esencial | En fuente alterna · Fuentes fuera de sincronía | |
| Monitoreo de celdas de batería | Común | Mayor resistencia de celda · Alarma de celda | |
| Planta de energía de −48 V CC | Común | Voltaje del bus de CD · Pérdida de entrada de CA | |
| Dispositivo de monitoreo de aislamiento (sistema IT) | Común | Resistencia de aislamiento · Alarma de aislamiento | |
| Temperatura de busway / cable (DTS) | Opcional | Punto más caliente | |
| Filtro activo de armónicos (APF) | Común | THD de corriente después · Carga de la unidad · Módulos en falla · Falla de ventilador | |
| Filtro pasivo (sintonizado) de armónicos | Común | THD de corriente después · Corriente del capacitor, medida / nominal · Alarma de resonancia | |
| Banco de capacitores automático | Común | Factor de potencia · Corriente del capacitor, medida / nominal · Alarma de resonancia · Operaciones de conmutación hoy | |
| Restaurador dinámico de voltaje (DVR) | Opcional | Huecos corregidos hoy · En bypass | |
| Acondicionador de energía | Común | Voltaje de salida · Temp. del transformador | |
| Filtro EMI | Opcional | Corriente de fuga | |
| Monitor DGA de transformador | Común | Hidrógeno · Acetileno | |
| Monitor de bushings | Opcional | Factor de potencia (tan δ) · Cambio de capacitancia | |
| Monitor de temperatura de devanado | Común | Punto caliente del devanado | |
| Control de cambiador de derivaciones bajo carga (OLTC) | Opcional | Posición de la derivación · Falla de derivación · Operaciones de hoy | |
| Monitor de descargas parciales | Común | Magnitud de la descarga | |
| Temperatura inalámbrica de tableros | Común | Punto más caliente · Diferencia de fase | |
| Relevador de protección contra arco eléctrico | Común | Disparo por arco · Protección no lista | |
| Monitor de resistencia de puesta a tierra del neutro | Opcional | Resistencia de la NGR · Resistor abierto · Falla a tierra | |
| Monitor de apartarrayos | Opcional | Fuga total · Corriente resistiva | |
| UPS de volante de inercia / rotativo | Opcional | Velocidad del volante · Descargando · Temp. de rodamiento | |
| PDU de herramienta / EMO | Común | EMO presionado |
Seguridad humana: monitoreo de gases, incendio, fugas Solo monitoreo
Alarmas de dos etapas fijadas a partir de los TLV; todo es solo monitoreo.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Sistema de monitoreo de gases | Esencial | Alarmas activas · Fallas activas · Cierre automático activado · Alarma de evacuación | El GMS ejecuta los enclavamientos de cierre; la plataforma solo monitorea. |
| Detector de silano | Esencial | Silano (SiH4) · Alarma 1 (baja) · Alarma 2 (alta) | TLV 5 ppm. |
| Detector de amoníaco | Esencial | Nivel de amoníaco · Alarma de amoníaco | TLV 25 ppm. |
| Detector de cloro | Esencial | Cloro (Cl2) · Alarma 1 (baja) · Alarma 2 (alta) | TLV 0.5 ppm. |
| Detector de HF | Esencial | Fluoruro de hidrógeno (HF) · Alarma 1 (baja) · Alarma 2 (alta) | TLV-C 2 ppm. |
| Detector de arsinaFab front-end de obleas (lógica / memoria) · Semiconductores de potencia y compuestos (SiC / GaN) | Común | Arsina (AsH3) · Alarma 1 (baja) · Alarma 2 (alta) | TLV 5 ppb; implantación y epitaxia III-V. |
| Detector de fosfinaFab front-end de obleas (lógica / memoria) · Semiconductores de potencia y compuestos (SiC / GaN) | Común | Fosfina (PH3) · Alarma 1 (baja) · Alarma 2 (alta) | TLV 50 ppb. |
| Detector de NF3 | Común | Trifluoruro de nitrógeno (NF3) · Alarma 1 (baja) · Alarma 2 (alta) | Gas de limpieza de cámara; TLV 10 ppm. |
| Detector de hidrógenoFab front-end de obleas (lógica / memoria) · Semiconductores de potencia y compuestos (SiC / GaN) | Esencial | Hidrógeno (% LEL) · Alarma 1 (baja) · Alarma 2 (alta) | |
| Monitor de deficiencia de oxígeno | Esencial | Oxígeno · Alarma 1 (O2 por debajo de 19.5 %) · Alarma 2 (O2 por debajo de 18 %) | Áreas de nitrógeno y gases inertes: etapas de 19.5 % y 18 %. |
| Zona de alarma de incendio y enlaces | Esencial | Alarma de incendio · Supervisión · Falla · Enlace: manejadoras de aire detenidas · Enlace: compuertas cortafuego/cortahumo cerradas · Enlace: extracción de humo en marcha · Enlace: ascensores llamados a planta | Las comprobaciones de enlaces verifican que el sistema contra incendio hizo lo que debía. |
| Panel de alarma de incendio | Esencial | Alarma de incendio · Señal de supervisión · Señal de falla | Solo monitoreo (NFPA 72). |
| Detector de humo por aspiración | Común | Oscurecimiento por humo (%/ft) · Alerta · Acción · Incendio 1 · Falla de flujo de aire | |
| Cable de detección de fugas | Esencial | Fuga detectada · Distancia a la fuga · Zona de fuga · Rotura o contaminación del cable | |
| Extractor de humo | Común | En marcha · Compuerta sin confirmación | Ventiladores de extracción de humo o de presurización de escaleras; solo monitoreo. |
| Compuerta cortafuego / cortahumo | Esencial | Cerrada · Falla de posición · Días desde la prueba | |
| Panel de supresión con agente limpio | Esencial | Descargado · Presión baja del cilindro |
Seguridad y video Solo monitoreo
Estado de cámaras y puertas, y enlace de video: las cámaras se vinculan a áreas, dispositivos y reglas de alarma; ante una alarma, la pasarela toma una instantánea ONVIF y la adjunta a la alarma, con un enlace de visualización en vivo al NVR/VMS. Core nunca se conecta a una cámara.
| Equipos | Nivel | Puntos a vigilar | Notas |
|---|---|---|---|
| Cámara de video | Común | En línea · Grabando · Movimiento detectado · Alarma de analítica de video · Sabotaje (bloqueada o movida) | Estado a través del VMS (Milestone, Genetec…); ante una alarma, la pasarela toma una instantánea ONVIF y la adjunta a la alarma. Core nunca se conecta a una cámara. |
| Puerta con control de acceso | Común | Puerta abierta · Puerta mantenida abierta · Puerta forzada | Los eventos de puertas pueden activar el enlace con cámaras. |
| Detección de intrusión perimetral | Común | Alarma perimetral | |
| Switch de red (SNMP) | Común | Puertos caídos · Falla de fuente de alimentación |
Los equipos de seguridad de vida (alarma contra incendios, detección de gases, transferencia de energía de emergencia) y los dispositivos de protección solo se monitorean. FacilityOS nunca les envía comandos.
Normas y cumplimiento
| Normas y cumplimiento | Notas |
|---|---|
| ISO 14644-1 | Clasificación de salas limpias por concentración de partículas en el aire; las fábricas suelen operar en ISO 3–5 en el front-end y en ISO 6–7 en empaquetado. |
| ISO 14644-2 | Monitoreo para aportar evidencia de que una sala limpia mantiene su clase. |
| SEMI S2 | Guía de EHS para equipos de fabricación de semiconductores. |
| SEMI F63 | Guía para agua ultrapura usada en el procesamiento de semiconductores (valores típicos del orden de 18.2 MΩ·cm y TOC < 1 ppb). |
| NFPA 318 | Norma para la protección de plantas de fabricación de semiconductores. |
| International Fire Code (HPM) | Disposiciones del IFC para instalaciones con materiales peligrosos de producción (HPM): gabinetes de gas, extracción, detección de gas y energía de emergencia. |
| NFPA 55 | Código de gases comprimidos y fluidos criogénicos (tanques a granel, almacenamiento de cilindros). |
| CGA G-13 | Almacenamiento y manejo de silano y mezclas de silano. |
| ACGIH TLVs | Valores límite umbral para sustancias químicas en el aire, de uso común para fijar los niveles de alarma de los detectores de gas. |
| NFPA 72 | Código nacional de alarmas de incendio y señalización. |
| IEC 62443 | Seguridad para sistemas de automatización y control industrial. |
| ANSI/ISA-18.2 | Gestión de sistemas de alarmas para las industrias de proceso. |
Las normas se listan con lo que cubren; los valores numéricos son cifras típicas, no requisitos para todas las instalaciones. FacilityOS apoya su trabajo de cumplimiento; no certifica una instalación.
KPI que monitorea la plataforma
| KPI que monitorea la plataforma | Notas |
|---|---|
| Resistividad del UPW | Resistividad de suministro del lazo de pulido en MΩ·cm; objetivo típico 18.2. |
| Partículas en la peor zona | Conteo máximo de partículas ≥ 0.5 µm entre los contadores, frente a la clase ISO de cada zona. |
| Punto de rocío del CDA | Punto de rocío (°F) a la presión del cabezal de CDA. |
| MW de la planta y energía por oblea | Potencia de la acometida de servicios; kWh por oblea de salida, según las obleas iniciadas en el MES. |
| Alarmas de gas | Eventos mensuales de alarma 1/alarma 2 del GMS y cierres de suministro. |
Reportes
| Reportes | Notas |
|---|---|
| Informe diario de salas limpias | Extremos de partículas, presión y T/HR por zona y tiempo de excursión, para análisis de rendimiento. |
| Informe de calidad del UPW | Tendencias y excursiones de resistividad, TOC, OD, partículas y sílice. |
| Informe mensual de seguridad de gases | Alarmas del GMS, cierres de suministro, fallas de detectores y calibraciones pendientes. |
| Cumplimiento de descargas y emisiones | pH, fluoruro y DQO en el punto de descarga, más registros de operación de depuradores y oxidadores. |
| Energía por área | Energía y demanda por CUB, sub-fab y sala limpia. |
Cómo lo entregamos
Podemos llevar un proyecto de Manufactura de semiconductores y circuitos integrados desde el levantamiento y el diseño hasta la adquisición, la instalación, la puesta en marcha y la capacitación: todo el proceso o solo las etapas que necesite.
- Levantamiento del sitio y evaluación de necesidades
- Diseño de la solución
- Adquisición
- Instalación
- Puesta en marcha y aceptación
- Capacitación
- Entrada en operación y soporte
Sitio de demostración
Fábrica de obleas de Hillsboro
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